苹果高通闹翻,2018iPhone晶片换Intel?良率上不

苹果高通闹翻,2018iPhone晶片换Intel?良率上不

苹果和高通的关係愈闹愈僵,虽然苹果拟与高通一切两断。2016 年下半开始,苹果改变多年做法,iPhone Modem 订单不再由高通包办,改成英特尔和高通共同接单,冲击高通营收。先前更传今年下半英特尔更会踢走高通,成为 iPhone Modem 晶片的独家供应商。但现在情势又改变了。

苹果高通闹翻,2018iPhone晶片换Intel?良率上不
photo credit: Techjuice.pk

目前英特尔供应给 iPhone 7、iPhone 8、iPhone X 的 Modem 晶片,是委託台积电代工。据了解,英特尔準备收回自製,今年下半的 Modem 晶片「XMM 7560」,将改用英特尔自家 14 奈米製程生产。凯基投顾知名分析师郭明錤预测,下半年的 iPhone Modem 晶片将由英特尔独揽大单。

但最新消息传出,由于英特尔数据机晶片良率不符预期,以致今年稍晚发表的新 iPhone,仍无法完全甩开高通晶片。据美国知名商业媒体「Fast Company」周四的报导,2018 年版新 iPhone 的晶片订单,英特尔只有吃下七成,剩余三成则由高通包下。

报导指出,英特尔数据机晶片产线遭遇瓶颈,良率不如预期的好,只有五成出头,儘管英特尔有自信能在今夏改善,但苹果显然不想冒这个险。

不过,英特尔产线的状况如能即时改善,那幺苹果可能会给予英特尔更多份额。报导指出,在更换供应商的过渡期间,苹果仍持续观察英特尔的能耐,并持续修正。

此前,华尔街日报曾报导说,苹果可能採用联发科的晶片,但「Fast Company」今天发布的报导中完全没有提到联发科。

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